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        LED显示屏

        COB小间距M1.2

        采用COB 封装技术,超高稳定性 COB 是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB 板上,省却繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的 LED 芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素,为LED 芯片提供了?;?,可以解决外界因素对像素点造成损害的问题,长期使用过程中像素失效率极低,因此COB 封装技术为微间距LED 显示屏提供了超高的稳定性,无需修灯。

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